Plástico metalizador al vacío ha'e peteĩ proceso ohejáva ojejapo peteĩ capa metal rehegua peteĩ sustrato ári, jepivegua ambue material rehegua. Avei oñembohéra "deposición al vacío", upévape oñemboyku pe material revestimiento metálico oñevaporiza peve peteĩ cámara de vacío ryepýpe.

Ndaipóri rupi presión ko cámarape omboguejy pe metal punto de ebullición. Péicha ikatu oñecondensa pe vapor metálico ha ojapo petet capa petet sustrato reiporavóva ári. Techapyrã, industria semiconductora oipuru deposición de vacío odeposita haguã interconexión de cobre silicio ári.

Pe proceso ikatu oipuru opaichagua método de calentamiento, umíva apytépe umi haz plasma, calefacción resistencia ha haz electronico. Pe resultado paha ha e petet capa metálico ikatúva oguereko ijyvatekue petet átomo guive heta milímetro peve.

Pe Metal Iporãvéva

Oñembojojávo aluminio rehe, pe kóvre ha pláta oreko conductividad eléctrica iporãvéva, péro pe kóvre ningo ikatu oñeoxida ha oñekorosión, pláta katu hepyetereive. Pe costo relativamente imbovy ha propiedad reflectante iporãvéva rupi, pe material metálico iporãvéva metalización vacío-pe guarã ha'e gueteri aluminio.

1) Aluminio: Umi revestimiento reflector-pe guará, pe mba e ojepuruvéva ha e aluminio, ikatúva ojapo petet reflectividad 90%. Umi reflector iluminación industrial, comercial ha automotriz opavave oiporu aluminio.

2) Cobre: Iporãvégui ombohasa, ojepuru jepi peteĩ revestimiento de blindaje ramo. Ha katu, ikatu haguére oñembyai, ojejaho'iva'erã capa de óxido térã ambue metal reheve (ha'eháicha níquel-cromo térã acero inoxidable) ani haguã oñedecoloración térã oxidación, upévare ko revestimiento ijyvateve avei, jepiveguáicha 10 jey ijyvateve ambueichagua metalizacióngui.

3) Proceso:Pe proceso metalización al vacíope, pe material oñembohyku pe material oñemovaporiza peve petet cámara de vacíope. Ñepyrũrã jahechami mokõi método ojejapo hagua metalización vacío rehegua.

Umi método metalización rehegua

Oĩ mokõiichagua principal método metalización rehegua iguýpe.

1. Deposición física vapor rehegua (Evaporación térmica) .

Pe revestimiento evaporación vacío rehegua téra revestimiento vacío rehegua omboyku pe material revestimiento rehegua petet ambiente revestimiento vacío rehegua ha ojapo chugui oñembopiro y mbykymi jave. Umi molécula evaporada material revestimiento rehegua oñedeposita superficie plástica rehe ojapo hagua petet capa de revestimiento, ojeporúva generalmente oñembopiro y hagua umi metal punto de fusión michĩva ha eháicha aluminio.

Ko método ningo isensíllo ha ideprovécho, ndahasýi ojeporu hag̃ua, ojejapo pyaꞌe ha hekopete película, ha haꞌehína pe tecnología ojepuruvéva oñembosakoꞌi hag̃ua vacío película fina rehegua.

2. Deposición química vapor rehegua (Sputtering) .

Pe gas inerte oñemyenyhẽ vacíope ha oñembojehe a petet corriente directa tensión yvate -tensión rehegua pe sustrato plástico ha pe blanco metálico apytépe. Umi electron omoheñóiva descarga resplandor omokyre'ÿ gas inerte ha omoheñói plasma, ombokapu umi átomo blanco metal ha odeposita sustrato plástico rehe. Pe adhesión orekóva pe película de revestimiento pe superficie plástica rehe iporãve pe revestimiento evaporación reheguagui, ha pe capa de película ha e densa ha uniforme.

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